右四至左三依序，國科會吳政忠主委、台積劉德音董事長、台積創辦人張忠謀先生、行政院陳建仁院長、台積魏哲家總裁、經濟部王美花部長、竹縣楊文科縣長。(圖／竹科管理局提供)
台灣積體電路製造股份有限公司(tsmc)於112年7月28日在新竹科學園區舉行全球研發中心啟用典禮，由台積電劉德音董事長、魏哲家總裁主持，台積電創辦人張忠謀先生、行政院陳建仁院長、國家科學及技術委員會(以下簡稱國科會)吳政忠主委、經濟部王美花部長、新竹縣楊文科縣長、竹科管理局王永壯局長及各界貴賓應邀出席祝賀，共同慶祝台積公司推動新世代半導體技術創新所打造的嶄新研發基地。
全球研發中心將成為台積電研發組織的新據點，進駐的研究人員將專注於開發2奈米及更先進的製程技術，並探索新材料與電晶體結構等領域的研究。台積公司研發組織人員已陸續搬遷入駐全球研發中心，今年9月之前，共計超過7,000名研發人員將全數進駐就位。
台積電董事長劉德音博士致詞表示：「台積研發的歷史要回溯到1987年在工研院電子所設立研發，1990年自建廠房後遷到台積二廠，1996年到台積三廠，2003年進入台積十二廠，開發90奈米製程，可用逐水草而居來形容。20年後的今天遷入全球研發中心，開發的是2奈米先進製程技術，我們在這個研發中心至少要待20年以上，才值回票價。」
台積電創辦人張忠謀致詞，強調研發投入、創新及技術自主是台積領先全球的關鍵因素，也是維持長期競爭力的重要基礎。總裁魏哲家也表示，全球研發中心落腳竹科，正是台積電對外展現根留台灣的決心。
台積電創辦人張忠謀表示，從技術自主到技術領先，台積電走了30年，研發是其中關鍵。(圖／行政院提供)
董事長劉德音致詞表示：「台積研發的歷史要回溯到1987年在工研院電子所設立研發，1990年自建廠房後遷到台積二廠，1996年到台積三廠，2003年進入台積十二廠，開發90奈米製程，可用逐水草而居來形容。20年後的今天遷入全球研發中心，開發的是2奈米先進製程技術，我們在這個研發中心至少要待20年以上，才值回票價。站在這裡，我不禁想像台積研發同仁們未來可能探索出來的各種創新技術和解決方案。」
台積電董事長劉德音強調，研發投入、創新及技術自主是台積領先全球的關鍵因素。 (圖／行政院提供)
全球研發中心匯集了全球各領域的頂尖人才，共同釋放強大的創新力量，以因應現今半導體技術的挑戰。他承諾台積電將更積極開發領導世界半導體的技術，探索2奈米、1.4奈米暨以下的技術，為世界創造更美好的未來！
台積電總裁魏哲家表示，全球研發中心落腳竹科，展現台積電根留台灣的決心。 (圖／行政院提供)
行政院院長陳建仁致詞表示，台積電2奈米全球研發中心落成，為臺灣及全世界半導體產業締造新的里程碑。為維持臺灣在全球半導體領域中最關鍵的地位，政府除持續提高跨部會的行政效能外，也透過制度獎勵、研發投資抵減、人才培育、水電穩定供應等方面，提供產業界最大的支持，期能擴大臺灣半導體供應鏈的生態系。政府一定會持續作護國神山的靠山，並打造護國群山，期盼公私合作無間，讓臺灣在全球競爭中保持領先。
行政院長陳建仁表示，台積電2奈米全球研發中心，運用研發創新帶動先進製程的突破，足以媲美世界聞名的貝爾實驗室（Bell Labs）。 (圖／行政院提供)
國科會也與經濟部共同合作，協助台積電在竹科銅鑼園區建置CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封測廠，總投資金額高達900億元，帶動約1,500個就業機會，象徵臺灣有決心及能力抓住人工智慧（AI）的未來商機。CoWoS是一種先進的整合生產技術，先將半導體晶片透過CoW的封裝製程連接至矽晶片，再將此CoW晶片與基板連結。而該先進技術成功的前提必須建立在完整的半導體產業生態系，以及具備快速解決問題的能力之上，而「這個高階技術的解答就叫做台積電」。
陳建仁進一步表示，為鼓勵產業購置先進設備及研發投資，《產業創新條例》第10條之2已於今（2023）年1月修正公布，相關子辦法也已達成共識，預計8月將公告，盼能透過投資抵減機制，讓業者有更大投資誘因，使臺灣在全世界的競爭中保持領先。
他提及曾與張忠謀先生共同參加一場科技會議，張忠謀不斷提到臺灣人才培育的重要性，是臺灣科技發展的關鍵要務。因此，政府也努力推動半導體學院建置計畫，目前全臺已有6所半導體學院，透過產官學界共同合作，採業師授課方式，進而培育更多跨域專業的產業人才。
針對產業界關切水電穩定供應部分，陳建仁指出，在前瞻基礎建設的支持下，臺灣的水源調度與備援能力已大幅提升，即使3年來兩度面對嚴峻旱情，仍舊展現更有韌性的抗旱能力；此外，包括台積電在內的科技業者也逐步增加使用再生水，未來也會配合使用海淡水，為提升國家水資源韌性共同努力。至於電力供應方面，產業界在數年前即已針對電力資源的供應預做準備，從輸電網路的建置，到長期電源的開發等，同時許多業者也已加入RE100聯盟，亦即未來將使用百分之百的綠電，政府仍會持續加速綠電開發的腳步，維持電力穩定供應，滿足臺灣產品出口的需求。
比鄰台積電12廠的全球研發中心，地上10層、地下7層，樓地板總面積達30萬平方公尺（約等同於42座標準足球場），即採綠建築設計，包含植生牆、雨水回收系統、可最大限度利用自然光的窗戶，以及能夠在高峰條件下產生287 千瓦的屋頂太陽能板裝置，展現了台積電致力於永續發展的承諾。
新竹縣長楊文科致詞表示，台積電不只在科技領域創造新紀元，對地方發展也做了很大的貢獻，例如最近公布的全國家庭所得，在全台368個鄉鎮市中，寶山鄉躍居第6名、竹北市維持第1名。
他指出，台積電先進製程研發在新竹縣寶山開發案(占地約18.7公頃)，是屬於國家重大建設計畫，所以由縣府發動實施都市計畫個案變更案，科管局依據都市計畫內容規定，辦理開發後租給台積電；寶山一期、二期的開發，從土地徵收到發布可以動工的時間，僅用了8個月，這證明中央跟地方聯手合作的效率。他也提及，寶山鄉因有台積電的全球研發中心、未來先進製程的晶圓廠，影響寶山的聯外道路規劃，台積電亦給予支持，相信可解決未來30、50年的交通問題。
新竹縣長楊文科表示，台積電全球研發中心位於新竹縣寶山鄉，寶山一期、二期的快速開發，見證中央與地方聯手的最佳典範。 (圖／新竹縣政府提供)
竹科管理局指出，台積電在111年底宣布3奈米進入量產，締造半導體先進製程的重要里程碑，於今(112)年6月則宣布其先進封測六廠正式啟用，實現3DFabric™整合前段3D矽堆疊與後段先進封裝技術的目標，達成封裝技術突破；而本次於新竹園區啟用的研發中心及建造中的12吋先進製程量產廠房，後續預計將共有超過8,000名研發人員進駐，投入推動3奈米暨以下的半導體晶片先進製程技術研發，該項技術現為該公司及全球最先進半導體晶片製程。
台積電全球研發中心座落於半導體產業群聚的竹科新竹園區，擁有晶圓代工、設計、光罩、封裝及測試等完整垂直分工體系，且鄰近清大、陽明交大與工研院等學研機構，有利產、官、學、研各方資源挹注，該研發中心的啟用，預計將再次強化半導體的先進製程及封裝技術發展量能，進一步深化半導體產業高階技術及研發扎根台灣，並與竹科的創新能量和群聚效應相互結合，鞏固臺灣做為全球半導體核心的領先優勢。
新竹科學園區長期為我國科技核心樞紐，由於持續不斷引進國內外旗艦級創新公司進駐發展下，半導體產業上下游生態系完整且聚落效應強勁，雖於2022年遭逢國際局勢以及經濟環境逆風影響，但半導體產業在AI、車用、IOT、高效能運算（HPC）等創新應用領域的同時發展下，仍持續推升科學園區半導體產業總產值創高，111年營業額及出口額較前一年分別成長 1.59% 及 8.52%，達新臺幣 16,132.55 億元及 17,292.82 億元，進口額成長29.53%，達新臺幣 8,356.85 億元，可見竹科高科技產業重鎮地位，並已成為全球相關產業共創共榮的關鍵夥伴。
關於台積公司
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。
2022 年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288 種製程技術，為532 個客戶生產1萬2,698 種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw 查詢。