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美通社 02/08

ERS electronic 在德國推出先進封裝的生產、研發設施和能力中心

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Media OutReach 12/10

半導體先進封裝專用的面板級塗布設備「TRENG-PLP塗布機」開始正式銷售

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businesswire 10/25

Toshiba推出採用小型封裝、輸出耐壓為900V的車載光繼電器

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businesswire 09/20

Resonac為先進半導體封裝開發臨時貼合膜和新型解貼合製程

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businesswire 09/05

Electroninks推出全球首款銅MOD墨水，為先進半導體封裝帶來革新

Nordson Electronics Solutions 將於2024年 SEMICON Taiwan 展出晶圓級和面板級封裝高吞吐量流體點膠技術

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businesswire 08/29

Nordson Electronics Solutions 將於2024年 SEMICON Taiwan 展出晶圓級和面板級封裝高吞吐量流體點膠技術

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教育學習焦點新聞 12/06

明新科大半導體人才培育基地啟用校園版Mini TSMC全方位培養半導體實務人才

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教育學習焦點新聞 12/27

僑委會攜手明新科大打造國際化半導體人才培訓基地

經濟部研究機構創業潛力獎( TREE Award) 8新創團隊拿下殊榮　半導體先進製程、封裝量測技術成最大贏家

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科技創新焦點新聞 10/19

經濟部研究機構創業潛力獎( TREE Award) 8新創團隊拿下殊榮　半導體先進製程、封裝量測技術成最大贏家

凌嘉科技半導體系統級封裝濺鍍設備(SiP EMI Sputter) 榮獲2022中科創新產品獎

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科技創新焦點新聞 07/23

凌嘉科技半導體系統級封裝濺鍍設備(SiP EMI Sputter) 榮獲2022中科創新產品獎

「VLSI 國際研討會」登場專家齊聚剖析 AI晶片、先進封裝、新世代化合物半導體

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科技創新 04/20

「VLSI 國際研討會」登場專家齊聚剖析 AI晶片、先進封裝、新世代化合物半導體

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教育學習焦點新聞 12/18

國內首批「半導體封裝工程師」證照發出明新科大考訓就業一條龍解決產業缺工問題

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科技創新 12/21

全球先進封裝設備領導商─德商休斯微啟用竹科新廠

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教育學習 07/22

半導體業最愛聘用大學生明新科大與國立大學並列前五大

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教育學習焦點新聞 06/03

AgilePoint公司捐助人工智慧數位轉型服務平台

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教育學習焦點新聞 05/24

「半導體產業」招募首選明新科大超越成大、交大、台科大！

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科技創新焦點新聞 03/09

電腦網通廠商營業額持續攀升竹科2019年營收成長1.5%

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科技創新焦點新聞 02/24

半導體晶圓的診斷醫生--閎康科技

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科技創新 10/15

德國先進封裝設備領導商休斯微進駐竹科，壯大臺灣半導體產業鏈

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焦點新聞 05/31

「無縫焊接」 -- 隆基發佈新型組件封裝技術

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