「無縫焊接」 -- 隆基發佈新型組件封裝技術

中國西安2019年5月31日  /美通社/ -- 近日，隆基宣佈：一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的「無縫焊接」(Seamless Soldering) 技術已研發完畢，並計劃