科技部科學園區審議會第81次會議於本（111）年7月1日假科技部召開，會中通過奧地利商艾美斯電子束科技有限公司台灣分公司及富昱晶雷射科技股份有限公司等2案，共計核准投資新臺幣（以下同）2.92億元。另備查3件廢止投資計畫案及7件增資案，合計增資約231.5億元。
本次核准案件包括精密機械1案（奧地利商艾美斯電子束科技有限公司台灣分公司）及光電1案（富昱晶雷射科技股份有限公司）。
一、奧地利商艾美斯電子束科技有限公司台灣分公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額0.92億元，主要產品為多電子束光罩寫入設備及技術服務。
本案母公司IMS Nanofabrication GmbH於1985年設立，總部位於奧地利，為多電子束光罩寫入機的全球技術領導者，客戶來自全球各大晶片製造廠。本案公司持續專注於先進製程EUV光罩圖案化關鍵技術研發，並與客戶合作開發，持續往半導體更先進製程領域布局，並提供關鍵技術及設備支援。
未來進駐園區後，將持續與國內半導體產業鏈合作，協助產能建置及就近提供技術服務，並建立亞洲培訓中心培訓更多研發人才，有助強化我國半導體產業生態系。
二、富昱晶雷射科技股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額2億元，主要產品為光子晶體面射型雷射、特殊應用雷射。
本案公司為國立陽明交通大學技術轉移之新創公司，為國內唯一具有「光子晶體面射型雷射」研發、設計及量產製造能力之公司。光子晶體面射型雷射具有「無劈裂面」、「高功率輸出」、「遠場發散角小」、「高光束品質」與「後端模組整合性強」等優勢，可有效的解決目前3D感測雷達光源使用上的瓶頸，提升光學雷達對環境感測辨識度之能力並提升光學雷達感測距離，在3D感測應用領域極具發展潛力。
未來進駐園區後，可落實政府近年積極推動5+2產業創新計畫中之「智慧機械」、「國防產業」與「新農業」相關應用，如毒氣感測、物體識別、雷射瞄準、面積估算等新興領域。