上海2019年10月17日 /美通社/ -- 全球領先的無線通訊與定位模組供應商移遠通信今日宣佈，截至目前全球已有超過100家來自不同行業的OEM廠商選擇移遠5G通信模組開發其5G終端產品。
作為首批推出搭載高通驍龍X55 5G數據機的5G模組供應商，移遠一直與產業鏈合作夥伴保持密切協作，致力於推動5G技術在物聯網領域早日實現商用。目前，支持sub-6GHz頻段的RG500Q與RM500Q模組已進入工程樣片階段，可提供性能極佳的5G連接。該系列模組已支援多樣化的5G終端產品開發，涵蓋CPE、閘道、筆記型電腦及超高清視頻直播設備等。
同時，移遠5G毫米波模組現已就緒，將推動更多垂直行業實現變革。2019年9月，移遠RM510Q-GL模組成功打通了基於3GPP 5G NR標準的毫米波模組First Call。毫米波信令在實驗室的打通，為下一步毫米波實網測試和商用打下了堅實基礎，也再一次印證了移遠在5G領域的領先研發能力。
移遠通信CEO錢鵬鶴表示：「作為通信模組行業的領導者，我們很自豪移遠率先為業界帶來突破性的5G無線體驗。我們的5G模組在物聯網領域被廣泛採用並促成了業界首波5G終端的落地應用，為整個行業注入了新的活力。」
模組進度與晶片保持准同步
移遠自2018年啟動5G模組研發以來，一直與高通晶片研發進度保持准同步狀態，並不斷取得積極進展。
10月14日至16日，在西班牙巴賽隆納舉辦的高通5G峰會上，移遠展示的5G系列模組受到了廣泛關注。此外，移遠通信產品副總裁Neset Yalcinkaya受邀參與了物聯網分論壇發言，介紹了移遠針對5G與massive IoT所做的準備工作。
在被稱為商用元年的2019年，5G在世界範圍內迎來了迅猛的發展。據GSA報告顯示，截至2019年8月，全球已有32個國家的56家運營商宣佈在其現網中部署5G技術，其中39家運營商已經宣佈推出3GPP標準的5G服務。伴隨著產業鏈各方的持續努力，5G實現規模化落地商用為期不遠。
10月22日至24日，移遠通信還將攜5G系列模組亮相MWC Los Angeles，展位號1236。
關於移遠通信
上海移遠通信技術股份有限公司（上海證券交易所股票代碼：603236）是全球領先的物聯網模組供應商，擁有涵蓋5G、車載前裝、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS和GNSS模組的完備產品線以及豐富的行業經驗。公司可提供包括蜂窩通信模組、物聯網應用解決方案及雲平臺管理在內的一站式服務，主要應用於車載運輸、無線支付、智慧能源、智慧城市、智慧安防、無線閘道、工業應用、醫療健康和農業環境等領域。更多資訊，敬請訪問移遠官網https://www.quectel.com/，或發送郵件至[email protected]。