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環旭電子於 PCIM Europe 2026 展示先進碳化矽晶片預埋封裝技術

Summary: ~ 打造新世代功率解決方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務領導廠商USI環旭

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Toshiba第三代碳化矽肖特基柵極二極體產品系列增添1200 V新成員,將推動工業電源設備實現高效率

Content:日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(「Toshi

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