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印度班加羅爾--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--半導體產業領先的工程解決方案供應商Tessolve (www.tessolve.com)已收購專注於實體設計解決方案的Pico2Femto Semiconductor (P2fsemi)。
對P2fsemi的收購顯著補強了Tessolve從RTL到GDSII簽核的專用積體電路(ASIC)設計產品，並增強了Tessolve的全包式後端設計專長。過去幾年，Tessolve率先推出了從設計到測試封裝組件的多款統包式解決方案，逐漸發展成為首屈一指的獨立半導體工程解決方案供應商。
P2fsemi擁有100多位元實體設計專家，其設計專長支援3奈米技術節點，可幫助客戶一次完成矽晶設計(first-pass silicon success)。P2fsemi有能力對高速和複雜IP以及複雜的低功耗系統單晶片(SOC)進行從頂層實作到簽核的固化。P2fsemi將補強和完善Tessolve現有的矽前設計解決方案。
P2fsemi執行長Balaji Prabhakar表示：「兩家公司有著一致的願景，此次合併將為所有利益相關者、客戶和員工創造重大機遇。加入Tessolve後，我們將能夠為新的和更大的全球客戶群提供世界一流的工程解決方案，為現有客戶帶來更多值，並在該地區培育更多高技能型工程人才。」
Tessolve首席執行官Srini Chinamilli評論道：「P2fsemi團隊在先進製程節點方面擁有卓越的實體設計專長，是對我們提供先進矽設計解決方案的強大工程團隊的有力補充。在我們朝著成為領先的矽和系統設計及產品化平臺公司的願景邁進過程中，我們將繼續做出重要投資，成為客戶的增值型工程合作夥伴。熱烈歡迎Balaji的團隊加入Tessolve大家庭！」
透過近期的成長和收購，Tessolve已迅速成為矽設計服務方面的重要合作夥伴。Tessolve秉持以人為本的核心價值觀，為員工提供突破技術極限的機會，同時也不斷幫助客戶取得成功。
關於Tessolve
Hero Electronix旗下公司Tessolve是領先的工程服務/解決方案供應商，擁有全面的矽前和矽後專長，3,000多名員工遍佈全球。Tessolve提供一站式解決方案，具備全面的軟硬體能力，包括先進的矽和系統測試實驗室。
Tessolve提供全面的統包式ASIC解決方案，涵蓋設計和封裝組件等。我們正積極投資多項卓越研發中心計畫，如5G、毫米波(mmWave)、高功率PMIC、HSIO、HBM/3D/Chiplets、系統級測試、先進驗證方法等。
Tessolve還透過原始設計製造商(ODM)模式，提供嵌入式領域從概念到製造的端對端產品設計服務，在航空電子、汽車、資料中心/企業、工業/物聯網和無線領域擁有深厚的應用專長。如需瞭解更多資訊，請造訪www.tessolve.com。
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