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日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)今天宣布,將在位於日本西部兵庫縣的姬路半導體廠新建功率半導體後端生產設施。新設施將於2024年6月開工興建,計畫於2025年春季投產。該計畫將使東芝姬路廠的汽車功率半導體產能相比2022會計年度增加一倍以上。


功率元件是各種電子設備中用於管理和降低功耗、節約能源的重要組件。最重要的是,隨著汽車電氣化和工業設備自動化的發展,相較於所有其他產品,東芝的重點技術——低壓MOSFET(金屬氧化物半導體場效應電晶體)的市場需求預計將持續成長。東芝已決定透過新建後端設施來滿足這一成長需求。

展望未來,東芝將透過提供高效率、高可靠性的產品來擴大其功率半導體業務並提高競爭力,以滿足快速成長的需求,並為碳中和做出貢獻。

姬路半導體廠概要

地址:

300, Ikaruga, Taishi-cho, Ibo-gun, Hyogo Prefecture, Japan

成立時間:

1982年4月

總經理:

Noriyasu Kurihara

員工:

約1,400人(截至2022年4月)

主要產品:

離散半導體(功率半導體和小型訊號元件)

*公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
*本新聞稿中的產品價格和規格、服務內容和聯絡方式等資訊,在發布之日為最新資訊。之後如有變更,恕不另行通知。

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